E-Beam Systeme Maßgeschneiderte Elektronenstrahl-Lithographie – von der Anlage bis zum Support

E-Beam Systeme Maßgeschneiderte Elektronenstrahl-Lithographie – von der Anlage bis zum Support

E-Beam Anlagen

Vistec produziert Elektronenstrahl-Lithographieanlagen, die auf dem Prinzip des Variablen Formstrahls (Variable Shaped Beam, VSB) basieren. Neben Entwicklung, Herstellung und Verkauf dieser Anlagen betreibt Vistec auch den weltweiten Kundendienst. 

Zur für die Belichtungen notwendigen Datenvorbereitung steht das Software Paket ePLACE (lizensiert durch Vistec Electron Beam) zur Verfügung. Die Software ist optimal auf die internen Belichtungsabläufe zugeschnitten und stellt damit eine wesentliche Voraussetzung für bestmögliche Belichtungsergebnisse dar. Das Portfolio umfasst Lithographie-Anlagen mit 50 kV Elektronenoptik auf 200 mm und 300 mm Plattformen mit den jeweiligen hochgenauen Tisch-Positioniersystemen. Darüber hinaus kann einfach und schnell zwischen Substrattypen und –größen auch auf einer Plattform gewechselt werden. In den Anlagen können außerdem effiziente Schreibstrategien wie „Write-on-the-Fly“, Vector Scan und Multipass genutzt werden. 

Die große Flexibilität der Anlagen eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in Forschung und Entwicklung, Prototyp-Herstellung und Kleinserien-Fertigung. Die Lithographie-Systeme von Vistec bieten einen hohen Automatisierungsgrad sowohl beim Substrat-Handling als auch den notwendigen Justage- und Belichtungsabläufen. Die Bedienung erfolgt über eine SEMI Standard E95 konforme grafische Nutzeroberfläche (Graphical User Interface, GUI). Auf Wunsch können die Vistec-Anlagen in automatisierte Produktionsumgebungen (Computer Integrated Manufacturing, CIM) gemäß SEMI Automatisierungsstandards eingebunden werden.

VSB-TECHNOLOGIE

Beim Variablen Formstrahl Prinzip wird mit einem in Form und Größe veränderlichen Elektronenstrahl direkt auf das Substrat geschrieben. Die Elektronenoptik mit der dazugehörigen Ansteuerelektronik erzeugt dabei sehr schnell sogenannte Einzelstempel entsprechend Größe und Form der durch Software vorbereiteten Layout-Daten. 

Die Stempelgröße kann in Schritten von 1 nm oder weniger vom kleinsten Punkt bis hin zur quadratischen Fläche mit einigen Mikrometern Kantenlänge eingestellt werden. Durch die Größenvariation werden Belichtungen besonders auf großen Flächen deutlich effizienter. 

Alle Vistec Anlagen können mit Cell Projection (CP) ausgerüstet werden. Bei Anwendung der Cell Projection können zusätzlich zu den Standard-Formaten komplexere und kundenspezifische Stempel erzeugt werden. Damit wird es möglich, für periodische und / oder krummlinige komplexe Strukturen die Belichtungszeit deutlich zu reduzieren und das Belichtungsergebnis messbar zu verbessern. Insbesondere großflächige Belichtungen sind in realistischen Zeiten möglich.

VISTEC SB3050-2

Die Vistec SB3050-2 ist eine hochauflösende Elektronenstrahl-Lithographieanlage auf der Basis des Variablen Formstrahls, die vollständige Belichtung von 300 mm Wafern und 9“ Masken erlaubt.

Merkmale

  • Substrat-Größen: Wafer von 2" bis 300 mm, 5" - 9" Masken 
  • Substrat-Handling: vollautomatisch über SMIF / FOUP Interface 
  • Reinraum-Fläche: < 30 m² (incl. Servicefläche)

VISTEC SB254

Die Vistec SB254 ist eine universell einsetzbare VSB Elektronenstrahl-Lithographieanlage, mit der max. 200 mm Wafer und 7‘‘ Masken vollständig belichtet werden können.

Merkmale

  • Substrat-Größen: Wafer von 2" bis 200 mm, 5" - 7" Masken 
  • Substrat-Handling: vollautomatisch über SMIF Interface 
  • Reinraum-Fläche: < 27 m² (incl. Servicefläche)